中国教育报-中国教育新闻网讯（通讯员 张雪）近日，由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会材料分会和北京理工大学承办的2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛决赛在北京理工大学举办。
来自哈尔滨工业大学、清华大学、华中科技大学、桂林电子科技大学等近40所高校的近千名学生报名参赛。经过前期区域选拔赛的层层比拼，最终共计182名选手脱颖而出，晋级全国总决赛。大赛以“绿色、智能、创新”为主题，旨在培养青年学生创新精神和实践能力，为我国未来集成电路产业的发展提供创新创业生力军。
北京理工大学党委副书记杨帆在致辞中介绍了学校在电装技术创新领域的教学和科研成果，分享了学校在推动电装技术及相关领域教育科研和产学研结合方面取得的成绩。中国机械工程学会材料分会总干事胡军表示，电子封装技术创新大赛在推动教育产业发展方面具有重要作用，搭建了产学研合作平台。北京信息科技大学校长郭福作为赛事执委会主任，介绍了大赛的起源、目的和发展历程，表示大赛为学界和业界提供了交流合作机会，在电子封装技术创新、行业能力提升方面发挥了积极作用。
个人技能赛参赛选手共132人，每位选手配发一套小车配件，共进行3场比赛。选手需在规定时间一小时内，完成一个功能完好PCB组件（智能循轨小车）的组装，包括24个贴装焊点和38个插装焊点及其他配件的装配、调试、功能测试、返修和二次功能测试五部分内容。焊点质量评审委员按照大赛评审工作条例进行打分，评出一、二、三等奖。
参加团体创新赛的13支队伍被随机分成2组，经过半决赛，8支队伍进入决赛。决赛分公开答辩与知识抢答两个环节，团队就自己的选题进行专业分析与讲解，知识抢答题目涵盖材料、机械、电子等多个领域，选手们各显神通，展示扎实知识储备，展现敏锐反应能力。最终，3支队伍获得团体赛一等奖。
2024年全国电子封装技术专业教学研讨会同期举办。据悉，2025年比赛将由重庆理工大学承办。